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    ?smt貼片加工的點膠工藝


           smt貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產中采用環氧樹脂熱固化類膠水,而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。
    SMT工作對smt貼片加工膠水的要求:
    1. 膠水應具有良機的觸變特性;
    2. 不拉絲;
    3. 濕強度高;
    4. 無氣泡;
    5. 膠水的固化溫度低,固化時間短;
    6. smt貼片加工具有足夠的固化強度;
    7. 吸濕性低;
    8. 具有良好的返修特性;
    9. 無毒性;
    10. 顏色易識別,便于檢查膠點的質量;
    11. 包裝,封裝型式應方便于設備的使用。 
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