組裝密度高、電子產品一般都采用SMT之后，能夠使得電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%，因此，SMT貼片應用越來越廣泛，那么，在貼片加工過程中我們應該注意什么事項呢？
1、焊接時應注意以下幾點。
?、僖话愫更c整個焊接操作的時間控制在2~3s。
?、诟鱾€焊接步驟之間停留的時間對保證焊接質量至關重要,需要通過實踐操作來逐步掌握。
?、酆附硬僮魍戤吅?在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動改變被焊件的位置。
2、分立元器件的焊接注意事項
分立元器件的焊接在整個電子產品中處于核心地位。焊接時除掌握錫焊操作要領外,還需要注意以下幾個方面的問題：
(1)電烙鐵一般應選內熱式(20~35W)或恒溫式,溫度不超過300℃。一般選用小型圓錐烙鐵頭。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭同時接觸印制電路板上銅箔和元器件引腳，對直徑大于5mm焊盤可繞焊盤轉動。
(3)兩層以上印制電路板焊接時焊盤孔內也要潤濕填充。
(4)焊后應剪去多余的引腳,并使用清洗液清洗印制電路板。
(5)印制電路板上最常見的電子元器件有電阻器、電容器、電感器、二極管等,這些元器件的SMT貼片加工的焊接方法基本相同。
